近期，一场席卷全球半导体产业的涨价风暴正愈演愈烈。以存储芯片为起点，涨价浪潮已迅速蔓延至GPU、SoC、MCU、模拟芯片以及电感、

 

电容、电阻等被动元件领域，形成了全产业链的普涨格局。市场供需的严重失衡，正推动着芯片价格进入一个前所未有的上行通道。

 

　　                                                   存储芯片领涨，价格飙升开启超级周期

       存储芯片无疑是本轮涨价潮的绝对先锋与风暴眼。市场数据显示，主流DDR5规格的16Gb颗粒在短短一个月内价格从7.68美元跳增至15.5美元，

涨幅高达102%；DDR4 16Gb的涨幅也超过92%。三星电子部分服务器内存合约价更是单次上调30%-60%，创下历史纪录。摩根士丹利指出，过去

六个月内DRAM现货价格暴涨约300%，涨势远超上一轮存储超级周期。

       此番暴涨的核心驱动力，在于“AI算力需求爆发”与“供给侧主动收缩”的强烈共振。

        需求侧，AI大模型的训练与推理对存储产生了颠覆性需求。单台AI服务器的DRAM用量约为传统服务器的8倍，NAND Flash用量也达3倍。

为突破“内存墙”而生的高带宽内存（HBM），因其制造工艺复杂、消耗晶圆产能是标准DRAM的三倍以上，在成为英伟达、AMD等AI芯片巨头

标配的同时，也剧烈挤占了传统DRAM的产能。

       供给侧，三星、SK海力士、美光等原厂将产能优先转向利润更高的HBM和DDR5，导致传统存储供应量被削减约25%。同时，2023-2024

年存储行业资本开支降低30%，加之产能扩张周期长达18-24个月，业界普遍预测供应紧张局面将至少持续至2026年。

        一个罕见的现象是，由于HBM产能的持续侵蚀，传统DRAM（如DDR4）的供应日趋紧张，其价格涨幅甚至一度超过了更先进的DDR5，

出现价格倒挂，凸显了供需的结构性错配。

 

　                                 　晶圆、GPU、SoC、MCU、功率器件与被动元件全面跟进

      存储芯片的涨价风暴，正通过成本传导与供需联动，迅速波及整个芯片产业。

      晶圆涨价：根据最新行业消息，全球晶圆代工龙头台积电已于今年9月向客户发出通知，由于先进制程产能持续供不应求，计划自2026年1

月起，对5纳米及更先进的制程（包括4nm、3nm、2nm）进行价格上调。此次涨价预计将连续执行四年，年均涨幅维持在3%至5%之间。与此

同时，中国大陆的代工龙头中芯国际也面临产能高度饱和的局面。公司最新披露的投资者关系记录显示，其三季度产能利用率已高达95.8%，

产线接近满载运行，反映出当前市场供需紧张的局面。在这一背景下，业内普遍预期中芯国际后续跟进涨价将是大概率事件。

        GPU价格水涨船高：作为涨价主力，英伟达、AMD被报道正准备全面提高显卡价格。GPU显存（GDDR）与存储芯片市场联动紧密，DDR5

产能向AI服务器倾斜导致GDDR6X、GDDR7供应紧张。更关键的是，AI显卡搭载的HBM价格涨幅惊人，SK海力士与英伟达达成的2026年HBM4供

应协议单价高达560美元，较当前产品涨价超50%。受此影响，高端游戏显卡与AI加速卡近三个月平均涨幅已达20%-30%。有消息称，AMD与英伟

达可能缩减甚至暂停部分大众市场GPU的生产，以将有限存储芯片优先分配至高毛利产品线。

 

　　 MCU短缺卷土重来，交付周期大幅延长：微控制单元（MCU）在经历短暂复苏后，供应再度紧张。2025年8月，受电动汽车、人工智能及工业

自动化需求驱动，MCU平均交付周期普遍延长，从数天到十余周不等。

        恩智浦（NXP）：汽车与物联网板块供应紧张，SPC5系列、LPC1系列等交付周期从12周延长至20周。

       英飞凌（Infineon）：用于ADAS与EV电源管理的AURIX家族产品交付周期达20至30周。

       意法半导体（ST）：面临业内最严峻的28周交付周期，STM32F4/G系列需求激增。

       瑞萨电子（Renesas）：R5F2/R5F5系列交付周期为20至45周，汽车板块压力巨大。

       德州仪器（TI）与微芯科技（Microchip）的MCU交付周期也显著延长至20-40周。承载70%车规MCU产能的成熟制程（40nm以上）成为短缺

重灾区。

       模拟芯片巨头率先调价：2025年8月，德州仪器（TI）宣布对中国市场超过6万种产品调涨价格，涨幅10%至30%以上，涉及工业控制、汽车电

子、消费和电信等几乎所有领域。用于工业自动化的16-bit ADC芯片涨幅达28%，车规级PMIC、电动汽车BMS隔离器等涨幅也均在20%左右。

 

　　安世风波，功率器件紧急涨价：“安世风波”引发市场对功率器件供应的担忧，加剧了行业紧张局势。作为关键供应商，其产能波动直接影响市

场供需平衡。与此同时，新能源汽车、工业自动化及可再生能源等领域需求持续爆发，对MOSFET等功率器件消耗量激增。在供应紧张与需求旺盛

的双重挤压下，功率器件价格随之水涨船高。此外，上游晶圆及原材料成本上涨也进一步支撑了涨价趋势。

       被动元件跟涨，全线上调：

       国际方面，日本巨头TDK、村田制作所以及韩国三星电机等因原材料成本持续上涨、汇率波动及高端产品需求旺盛，纷纷上调MLCC

（多层陶瓷电容）等产品价格，涨幅约10%-15%。

 

　　国内厂商紧随其后，此前国巨/基美已率先调涨钽电容，风华高科、顺络、台庆科等主流企业也因金属粉末、陶瓷浆料等成本压力及产能紧张，

发布涨价函，对部分型号MLCC和电阻产品进行调价，涨幅在8%-20%不等。

 

　　国内龙头风华高科近期正式发出调价通知，对多类产品价格进行上调

 

　　涨价核心原因是上游银、锡、铜、铋、钴等金属原材料价格全线上扬（银价年内累计涨幅达50%），以及AI服务器与新能源汽车对被动元件的

需求激增（单台AI服务器MLCC用量达传统服务器的8倍）。

 

　　供需失衡根源与产业链冲击

      本次全行业涨价的根源可归结为以下几点：

      根本原因：供需严重失衡。AI算力需求爆发式增长，强力拉动HBM、DDR5等高端存储需求，而头部存储厂商此前减产且产能向高利润产品转

移，导致传统与高端产品同时供应短缺。

       成本传导形成闭环。从金属原材料到硅晶圆、基板、光刻胶等芯片制造核心材料的价格全线上扬，叠加环保限产、设备交期延长等因素，推

动制造成本持续攀升，并通过涨价转移至下游。

       市场预期强化趋势。头部厂商谨慎扩产以维持高景气度，现货市场“一天一价”的现象加剧了恐慌性备货，形成正向反馈循环，进一步推高价

格。

       地缘政治影响。安世半导体的中资背景引发地缘政治担忧，市场担忧其供应链稳定性可能受贸易限制影响。这种“断供”风险触发了下游厂商

的恐慌性采购与超额下单，急剧放大了功率器件的供需缺口，最终成为推动本轮价格上涨的重要催化剂。

        然而，这场涨价潮对产业链不同环节的影响却是“几家欢喜几家愁”。

消费电子承压，手机厂商陷入两难：多家手机厂商已暂缓本季度存储芯片采购。小米、OPPO、vivo等库存普遍低于两个月，部分DRAM库存甚

至低于三周，正犹豫是否接受原厂近50%的涨幅报价。为应对成本压力，手机厂商普遍采取“小幅涨价+存储配置策略性下调”的方式，例如在同

等价位机型中降低运行内存（RAM）规格。低端手机市场冲击尤为猛烈，部分入门级机型可能出现“生产越多，亏损越多”的局面，市场洗牌风险

加剧。

       逻辑芯片代工厂的“双刃剑”：中芯国际CEO赵海军指出，存储涨价对逻辑代工带来两大挑战：一是供应链无法配套的风险，若终端厂商无法

确保存储芯片供应，会减少对PMIC、CIS、MCU等配套芯片的采购；二是成本挤压压力，存储芯片暴涨挤压终端产品利润，终端客户要求其他

芯片降价以平衡整机成本，压力最终传导至晶圆代工厂。

        功率器件受益者，安世半导体的供应链稳定性引发市场担忧，这为国内功率半导体厂商创造了关键的替代窗口期。以扬杰科技、乐山、华

润微、士兰微等为代表的国内龙头企业正加速替代。当前，下游客户出于供应链安全考虑，正积极导入并验证国产供应商，推动其技术迭代与产

能扩张，国内功率半导体产业生态借此机遇正快速成熟。

 

　　未来展望：结构性分化与供应链重构

       摩根士丹利预测，在AI驱动下，存储行业正开启“超级周期”，2025年全球存储收入有望达2000亿美元，2027年或将逼近3000亿美元。然而，

这一增长路径并非坦途，行业高成长与强周期并存的特征仍将延续。

        长期来看，涨价潮将呈现明显的结构性分化：

        高端芯片（如HBM、先进制程SoC）因技术壁垒高，供需紧张格局难以快速缓解，价格有望维持强势。

        中低端芯片（尤其消费电子领域）随着产能逐步调整与需求疲软，可能在2026年进入价格调整阶段。

        此外，地缘政治因素、国产替代进程的推进，以及在全球供需不平衡环境中，大型厂商凭借规模优势锁定产能、中小企业生存空间被挤压的

现象，都将进一步重塑全球芯片市场的竞争格局与供应链体系。

 

　　这场由AI技术革命引爆的芯片全面涨价潮，既是新一轮产业变革催生的结构性机遇，也是全球供应链深度调整中的必然现象。对于产业链上

的所有企业而言，这不仅是严峻的成本考验，更是战略布局的关键窗口期。能够精准把握市场脉搏、提前卡位高端技术、并构建多元化供应链韧

性的企业，有望在周期的波涛中立于不败之地；而反应迟缓、技术和成本控制能力薄弱者，则面临被出清的风险。芯片行业的轮转从未停歇，唯

有顺应趋势、主动求变者方能行稳致远。