​​GD32F103RCT6关键规格速览​​

 

　　​​特性   ​​​​          参数​​​​                                         对比GD32F103C8T6​​​​                       对比STM32F103RCT6​​

 

　　​​封装            ​​LQFP64(10×10mm)                引脚更多(64 vs 48)                            引脚兼容

 

　　​​CPU​​           108MHz                                   Cortex-M3同频                                 ⚡性能领先(108 vs 72MHz)

 

　　​​Flash          256 KB                                     ​​↑4倍容量(256 vs 64KB)                     同容量

 

　　​​SRAM​​​​        48KB​​                                         ↑2.4倍(48 vs 20KB)                           同容量

 

　　​​GPIO​​         51个(5V容忍)                            ↑14个额外I/O                                      引脚兼容

 

　　​​ADC     ​​     3×12-bit(21通道)                       ↑增加1组ADC                                     通道数更多

 

　　​​DAC        ​​​​  2×12-bit​​                                     ↑新增DAC功能                                   同配置

 

　　​​通信接口​​   4USART+3 SPI+2 I²C                1组额外USART/SPI                          接口更丰富

 

　　定时器      10个(含4路PWM高级定时器)      ↑增强化控制能力                              同级领先

 

　　​​工作温度   ​​-40℃~+85℃                               工业级同标                                       同规格

 

　　​​单价          ≈$2.8(1ku,比STM32低30%+)      ↑性价比更显著                                 成本优势明显

 

　　​​三大核心优势​​

 

　　​​资源跃升​​

 

　　​​256KB Flash+48KB SRAM​​满足复杂协议栈（如TCP/IP、GUI）存储需求

 

　　多通道ADC+DAC，胜任​​高精度工业传感闭环系统​​（如温控、电机驱动）

 

　　​​接口扩展能力​​

 

　　​​4组USART+3组SPI​​：轻松接入多串口屏、LoRa/4G模组、SPI Flash阵列

 

　　原生双CAN总线：工业现场总线冗余设计利器

 

　　​​量产优势​​

 

　　与STM32F103RCT6​​硬件Pin-to-Pin兼容​​，软件仅需库函数迁移

 

　　GigaDevice供应链更稳定，交期风险低于ST

 

　　​​典型应用场景​​

 

　　​​工业HMI​​：驱动大屏+实时控制（Flash足够存储界面素材）

 

　　​​多轴电机控制​​：高级PWM+双ADC采样实现FOC算法闭环

 

　　​​智能网关​​：多路通信接口汇集传感器/CAN总线/USB数据

 

　　​​替代STM32F103RCT6​​：直接降低BOM成本，提升性能冗余