GD32F307RGT6的基本参数与应用场景

文章出处：未知人气：发表时间：2025-06-04 10:59

GD32F307RGT6兆易创新（GigaDevice）推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的32位微控制器（MCU），

属于GD32F307系列。以下是该芯片的关键参数和技术特点：

　　1.基础参数

　　项目详情

　　核心架构 ARM Cortex-M4，支持FPU（浮点单元）和DSP指令集

　　主频最高108 MHz

　　Flash存储器 512 KB（GD32F307RGT6型号）

　　SRAM 96 KB

　　工作电压 2.6V~3.6V

　　工作温度 -40°C~85°C

　　封装类型 LQFP-100（100引脚）

　　2.外设资源

　　以下是该芯片的主要外设功能，适用于工业控制、消费电子、物联网等领域：

　　（1）通信接口

　　USB 2.0 OTG：支持主机（Host）和设备（Device）模式，全速（12 Mbps）通信。

　　CAN总线：2路CAN2.0B接口，适用于汽车和工业通信。

　　USART：5路串口（UART），支持同步/异步通信。

　　SPI：3路SPI接口，高速数据传输（最高30 Mbps）。

　　I2C：2路I2C接口，兼容标准/快速模式。

　　以太网：1路10/100 Mbps以太网接口（RMII接口）。

　　（2）定时器与PWM

　　高级定时器：2路（TIM1/TIM8），支持电机控制、编码器接口。

　　通用定时器：4路（TIM2~TIM5），可实现定时、计数、PWM输出。

　　基本定时器：2路（TIM6/TIM7），用于简单定时任务。

　　PWM输出：最多24路独立通道，支持互补输出和死区控制。

　　（3）ADC/DAC

　　ADC：2路12位ADC，采样率高达2.6 Msps，支持16个外部通道。

　　DAC：2路12位DAC，可输出模拟电压信号。

　　（4）其他外设

　　RTC：实时时钟，支持日历和闹钟功能。

　　DMA：12路直接内存访问控制器，提升数据传输效率。

　　FSMC：灵活静态存储控制器，可扩展外部存储器（如SRAM、NOR Flash）。

　　SDIO：SD卡接口，支持SD/SDHC卡。

　　3.核心优势

　　高性能：Cortex-M4内核+FPU，适合浮点运算和DSP应用（如电机控制、信号处理）。

　　丰富外设：通信接口全面，满足工业和物联网设备的多样化需求。

　　低功耗：多种低功耗模式（睡眠、停机、待机），延长电池寿命。

　　开发生态：支持Keil、IAR、GCC等主流开发工具，提供标准库和HAL库。

　　4.典型应用场景

　　工业自动化：PLC控制器、伺服驱动器、工业通信模块。

　　消费电子：智能家居设备、智能家居网关、便携式医疗设备。

　　物联网：传感器节点、无线通信模组、智能表计。

　　汽车电子：车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统。

　　5.开发资源

　　官方文档：数据手册、参考手册、应用笔记（可从兆易创新官网下载）。

　　开发板：GD32F307R-EVAL开发板（官方推荐）、第三方开发板（如正点原子）。

　　例程代码：官方提供丰富的例程，涵盖外设初始化、通信协议、算法实现等。

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